ㆍ전자용 정밀 커넥터 개발
ㆍ고속전송용 BTB 커넥터 개발
ㆍ신호 특성(SI & PI) 설계 및 분석
ㆍ품질 개선업무
ㆍ전기, 전자 지식 및 기구 설계 능숙자
ㆍAUTO-CAD(2D) / PRO-E(3D) 활용 가능자
ㆍ영어 또는 중국어 가능자 우대
ㆍ전자용 정밀 커넥터 및 고속 전송용 BTB개발 유경험자 우대
• 점심 & 저녁 식사 지원 (구내식당)
• 정기 건강검진 지원
• 각종 경조사 및 자녀 학자금 지원
• 회사 전용 사옥 및 사내 체력단련실 운영
• 업무를 위한 기기 지원(노트북, 모니터 등)
• 사내 도서관 및 문화활동비 지원
• 정기 하계 휴가 제공
• 명절 선물 지급
• 서류전형 → 실무진 면접 → 임원 면접 → 건강검진 → 처우 협의 및 최종 합격
ㆍ채용절차의 공정화에 관한 법률에 따라, 채용서류 반환이 가능함을 고지합니다.
- 대상서류 : 채용시 제출한 각종 증명서 및 자료 일체
- 신청기간 : 채용여부가 확정된 날로부터 180일 이내
- 신청방법 : 채용담당자 유선 또는 이메일 (서류 반환에 따른 비용은 당사 부담)
- 채용서류 파기 : 당사는 채용여부 확정에 따라 최대 180일 기간 내 보관 후 채용서류 일체를 파기합니다.
ㆍ입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.
ㆍ전자용 정밀 커넥터 개발
ㆍ고속전송용 BTB 커넥터 개발
ㆍ신호 특성(SI & PI) 설계 및 분석
ㆍ품질 개선업무
ㆍ전기, 전자 지식 및 기구 설계 능숙자
ㆍAUTO-CAD(2D) / PRO-E(3D) 활용 가능자
ㆍ영어 또는 중국어 가능자 우대
ㆍ전자용 정밀 커넥터 및 고속 전송용 BTB개발 유경험자 우대
• 점심 & 저녁 식사 지원 (구내식당)
• 정기 건강검진 지원
• 각종 경조사 및 자녀 학자금 지원
• 회사 전용 사옥 및 사내 체력단련실 운영
• 업무를 위한 기기 지원(노트북, 모니터 등)
• 사내 도서관 및 문화활동비 지원
• 정기 하계 휴가 제공
• 명절 선물 지급
• 서류전형 → 실무진 면접 → 임원 면접 → 건강검진 → 처우 협의 및 최종 합격
ㆍ채용절차의 공정화에 관한 법률에 따라, 채용서류 반환이 가능함을 고지합니다.
- 대상서류 : 채용시 제출한 각종 증명서 및 자료 일체
- 신청기간 : 채용여부가 확정된 날로부터 180일 이내
- 신청방법 : 채용담당자 유선 또는 이메일 (서류 반환에 따른 비용은 당사 부담)
- 채용서류 파기 : 당사는 채용여부 확정에 따라 최대 180일 기간 내 보관 후 채용서류 일체를 파기합니다.
ㆍ입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.